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　　面板業(yè)碰上歷年來最嚴(yán)峻的金融海嘯襲擊，遞延、砍單效應(yīng)持續(xù)發(fā)威，在面臨訂單腰斬的考驗(yàn)下，太陽能產(chǎn)業(yè)成了臺系設(shè)備廠的“綠色奇跡”，然而景氣陰霾揮之不去，前有歐美大廠大陣仗堵住去路，后有大陸追兵，臺系設(shè)備廠的太陽能夢，如何才能撥云見日，重現(xiàn)當(dāng)年臺廠面板設(shè)備廠蓬勃的榮景?

　　　生不逢時(shí)　烏云掩蓋太陽商機(jī)

　　首先，從太陽能產(chǎn)業(yè)面來看，自2008年第4季受金融風(fēng)暴及西班牙補(bǔ)助政策急轉(zhuǎn)彎，需求大減，市況陷入一片混亂，多晶硅料源價(jià)格狂跌，太陽能業(yè)者面臨虧損命運(yùn)，料源始終是隱憂，也因此讓無料源之憂的薄膜趁勢崛起，于是擴(kuò)產(chǎn)競賽再次上演，借著大買國際設(shè)備廠的Turnkey設(shè)備，看起來似乎頗有與多晶硅分庭抗禮的意味。然而說到底，太陽能產(chǎn)業(yè)終究還是強(qiáng)褓中的嬰兒，至于設(shè)備產(chǎn)業(yè)則可說還在胚胎期。

　　然而在孕育成長的過程中，大環(huán)境始終迷霧籠罩，過度擴(kuò)產(chǎn)的結(jié)果，在景氣照妖鏡下一一現(xiàn)形，太陽能廠自身難保，只得減緩?fù)顿Y，而當(dāng)中又屬設(shè)備的投資金額最高，當(dāng)然成為企業(yè)瘦身的獻(xiàn)祭品。自2009年初，多晶硅與薄膜設(shè)備訂單，皆開始出現(xiàn)遞延，設(shè)備廠營運(yùn)也大受影響。

　　而從以上情況可以發(fā)現(xiàn)設(shè)備廠正面臨幾個(gè)問題，第1、起步時(shí)間落后國外設(shè)備大廠數(shù)年，雖然已急起直追，縮短差距，但是短期間，難以扭轉(zhuǎn)臺灣太陽能廠偏愛進(jìn)口設(shè)備的心態(tài);其次，晶硅與薄膜，究竟選擇何者發(fā)展，對臺系廠是一場豪賭;第3、雖然有過去面板設(shè)備的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，然而關(guān)鍵制程如化學(xué)器氣象沉積(PECVD)、燒結(jié)爐(Firing Furnace)、擴(kuò)散爐(Diffusion)等仍技術(shù)不足。

　　　晶硅與薄膜制程

　　回歸到制程設(shè)備來看臺灣廠商的發(fā)展現(xiàn)況，首先談較成熟的晶硅太陽能電池制程，總共有4個(gè)主要階段，分為硅原料(Silicon)、硅晶圓(Wafer)、太陽能電池(Cell)及模塊(Module)。設(shè)備廠主要發(fā)展Cell段制程設(shè)備，先將硅晶圓經(jīng)過撿片機(jī)挑選、檢測及清洗(Incoming Wafer Inspection)，接著進(jìn)行表面粗化制程(Texturing)減少陽光的反射，然后經(jīng)過擴(kuò)散爐(Diffusion)在p型基板上，形成1層薄薄的n型半導(dǎo)體，經(jīng)由蝕刻(etching)將n型邊緣除去，才能彰顯出p-n二極管的結(jié)構(gòu)，接著經(jīng)過電漿鍍膜(SiN-coating)、金屬鍍膜(Metallization)等方式在晶圓上印出導(dǎo)電電極，再經(jīng)燒結(jié)爐(Firing Furnace )干燥，最后進(jìn)行電池測試與分級(Testing and Sorting)。

　　至于非晶硅(Amorphous Silicon)薄膜太陽能電池模塊(Thin-Film Solar Cell)，則是一種利用濺鍍或是化學(xué)氣相沉積方式，在玻璃或金屬基板上，生成薄膜的薄膜太陽能生產(chǎn)方式。其制程是先清洗玻璃基板(Glass Cleaning)，而后藉由化學(xué)氣象沉積(PECVD)制程設(shè)備在玻璃基板鍍上透明導(dǎo)電膜(TCO coating)，進(jìn)行雷射切割(Laser Scribing)分割玻璃上的TCO膜，接著形成金屬膜(Coating Absorber)，再進(jìn)行雷射切割，接著鍍上背面電極(Coating Back Contact)后進(jìn)行第3次雷射切割，最后經(jīng)過檢測(Inspection)、模塊封裝(Module Production)即完成出貨。

　　另外，不論在晶硅或薄膜，制程與制程間，皆需要自動化設(shè)備進(jìn)行基板抓取、運(yùn)送，提升產(chǎn)品量率、生產(chǎn)速度及制程穩(wěn)定性。

　　簡而言之，可以將設(shè)備大抵分為制程設(shè)備及外圍設(shè)備。晶硅部分的制程設(shè)備包括酸堿清洗槽、擴(kuò)散爐、電漿蝕刻機(jī)、電漿鍍膜設(shè)備、網(wǎng)印機(jī)、烘烤爐、紅外線高溫?zé)Y(jié)爐等，外圍設(shè)備包括晶圓檢測機(jī)、電池檢測及分級設(shè)備及自動化設(shè)備等。

　　而薄膜制程設(shè)備包括PECVD、雷射切割機(jī)等，外圍則包括真空設(shè)備、清洗設(shè)備及自動化設(shè)備等等。

　　從面板轉(zhuǎn)進(jìn)太陽能　臺廠實(shí)力有水平

　　目前臺灣太陽能設(shè)備發(fā)展如下：

　　均豪精密于2008年推出臺灣第1條自動化多晶硅太陽能電池整線設(shè)備，預(yù)估于2009年第2季出貨，并朝向非晶硅薄膜及銅銦鎵硒(CIGS)相關(guān)設(shè)備發(fā)展。廣運(yùn)機(jī)械將于2009年5月推出非晶硅薄膜整線設(shè)備，并朝向CIGS設(shè)備發(fā)展。盟立自動化于2008年推出雷射畫線機(jī)，已量出貨給大陸客戶。FPD設(shè)備廠東捷于2008年開發(fā)出全線薄膜太陽能生產(chǎn)設(shè)備。帆宣參與工研院科專計(jì)劃，開發(fā)出in-line PECVD。亞智科已有8臺薄膜太陽能清洗設(shè)備出貨。

　　大體來說，由于臺系廠在面板設(shè)備已經(jīng)累積一定的實(shí)力，而太陽能電池制程與面板制程相似度高，因此過去在自動化設(shè)備、檢測設(shè)備、清洗設(shè)備，臺系廠水平都不輸國外設(shè)備大廠，在各大面板廠如日本夏普(Sharp)、臺廠友達(dá)、奇美電口碑背書下，極具競爭力。至于制程設(shè)備方面， 臺灣設(shè)備廠已研發(fā)出自制PECVD，但尚未普及，至于雷射切割機(jī)等已有業(yè)者生產(chǎn)制造出貨給客戶。因此，發(fā)展整線設(shè)備對臺系廠來說，已是能力可及之事，但還有許多技術(shù)提升的空間。

　　從市場面來看，臺系設(shè)備廠在太陽光電的發(fā)展面臨兩大競爭對手挑戰(zhàn)，包括已發(fā)展多年跑在前頭的歐美日設(shè)備大廠，以及快速追趕的大陸設(shè)備業(yè)者。

　　　國際大廠跑在前頭　臺廠力追

　　國際設(shè)備大廠進(jìn)入時(shí)間早，研發(fā)技術(shù)進(jìn)步，并且推出整廠設(shè)備輸出(Turnkey)，從整廠設(shè)備的設(shè)計(jì)、制作、安裝、組合、試車，以及實(shí)際操作時(shí)的技術(shù)知識教授，或派遣技術(shù)人員提供技術(shù)指導(dǎo)，讓整廠設(shè)備可操作、可運(yùn)轉(zhuǎn)與可生產(chǎn)，讓太陽能廠能夠快速進(jìn)入量產(chǎn)，占據(jù)大半設(shè)備市場。在薄膜設(shè)備市場，目前為美商應(yīng)材(Applied Material)、日商優(yōu)貝克(ULVAC)、瑞士商歐瑞康(Oerlikon)為3大供貨商，結(jié)晶硅設(shè)備則有德國Centrotherm、Roth&Rau等大廠。

　　臺廠與國際大廠其實(shí)是既合作又競爭的兩面態(tài)勢，從面板設(shè)備發(fā)展時(shí)期，許多臺系設(shè)備廠扮演為國際設(shè)備廠代工、供應(yīng)零組件的角色，以致太陽能產(chǎn)業(yè)起步，如應(yīng)材子公司業(yè)凱(AKT)、ULVAC等都到臺灣設(shè)廠，希望就近服務(wù)亞太區(qū)客戶，并且強(qiáng)化與臺系設(shè)備廠的零組件供應(yīng)鏈，加強(qiáng)訓(xùn)練代工伙伴，能夠降低生產(chǎn)成本。若是雙方已為合作伙伴，那么臺系設(shè)備廠若是自行銷售自有品牌的太陽能設(shè)備，也就是與客戶杠上，則可能因此掉了代工訂單，也就阻礙臺系廠嶄露頭角的機(jī)會。

　　從價(jià)格上來說，若相同一臺制程機(jī)臺，臺系廠價(jià)格便宜約3~4成，有的甚至便宜一半以上，理論上應(yīng)該頗具競爭優(yōu)勢，但由于實(shí)際銷售上線的參考數(shù)據(jù)不多，因此臺系廠還需努力開拓客源，建立市場信譽(yù)。

　　　大陸設(shè)備快速崛起　再出低價(jià)策略

　　至于大陸設(shè)備業(yè)在太陽能產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，晶硅設(shè)備本土自給率已達(dá)50%，目前在晶硅設(shè)備已接近國際水平。目前各個(gè)環(huán)節(jié)來看，清洗/畫線機(jī)，單晶部分以大陸產(chǎn)為主，多晶則以進(jìn)口為主;擴(kuò)散爐大部分為大陸產(chǎn);干式蝕刻全部大陸產(chǎn)，濕式少量進(jìn)口;磷硅玻璃去除設(shè)備幾乎全部大陸產(chǎn);PECVD大陸產(chǎn)僅少量;網(wǎng)印機(jī)幾乎都進(jìn)口;燒結(jié)爐進(jìn)口占多數(shù)，目前有2家業(yè)者研發(fā)出，在驗(yàn)證階段，但離成熟還有一段距離。

　　至于薄膜設(shè)備由于后期才發(fā)展，仍以小尺寸為主，尚未成熟，但若未來把產(chǎn)能提高、尺寸加大，對臺廠就有競爭影響。

　　但最主要的還是大陸的低價(jià)策略，如晶硅整線設(shè)備，價(jià)格可以低到僅國際大廠的5分之1，國外搭建一條線的成本，在大陸可以蓋2~3條線，這也是為何大陸太陽能產(chǎn)能可以在全球名列前茅的原因之一。

　　由于在IC產(chǎn)業(yè)摔過一跤，大陸設(shè)備廠深知設(shè)備自主權(quán)的重要性，不能一味靠歐美日輸入，因此在太陽能的發(fā)展，大多是太陽能廠結(jié)合設(shè)備廠共同研發(fā)設(shè)備，雙方才能截長補(bǔ)短，開發(fā)出符合市場需求的機(jī)臺，以低成本提高生產(chǎn)規(guī)模。

　　　　進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)收期　設(shè)備市場潛移默化中

　　隨著太陽能電池廠第1條線陸續(xù)量產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)界對于設(shè)備、技術(shù)認(rèn)知提升，伴隨著金融風(fēng)暴影響企業(yè)獲利，使具有價(jià)格優(yōu)勢的本土設(shè)備，逐漸浮上臺面。國際大廠的Turnkey Solution逐漸受到市場質(zhì)疑，也使設(shè)備市場正逐漸改變中。

　　晶硅太陽能由于發(fā)展時(shí)間較久，臺廠與大陸廠都擁有自制整線設(shè)備的能力，目前太陽能業(yè)者也開始采取自行采購機(jī)臺，再組裝成生產(chǎn)線，降低對Turnkey的依賴。

　　在薄膜產(chǎn)業(yè)界，3大薄膜設(shè)備廠建置的生產(chǎn)線是否按照時(shí)程進(jìn)入量產(chǎn)，以及其轉(zhuǎn)換效率及良率是否達(dá)到保證，受到市場關(guān)注。目前應(yīng)材的客戶如印度光盤大廠Moser Baer、臺灣薄膜廠綠能、及美國加州太陽能公司Signet已完成最后驗(yàn)收測試認(rèn)證(FAT)。優(yōu)貝克客戶臺灣聯(lián)相光電及歐瑞康為富陽光電建置的生產(chǎn)線已試產(chǎn)成功，但量產(chǎn)狀況還需要再觀察。

　　最關(guān)鍵的仍在于，不論臺灣或大陸兩地，設(shè)備本土化的意識逐漸抬頭，又碰上金融海嘯，太陽能廠毛利率下滑，難以大手筆支應(yīng)Turnkey的費(fèi)用，相較之下臺灣設(shè)備就具有比價(jià)優(yōu)勢，因此在業(yè)界開始布建第2條、第3條生產(chǎn)線時(shí)，可望提高本土設(shè)備比重。目前臺灣太陽能設(shè)備自給率仍不及10%，工業(yè)局期望到2012年自給率達(dá)80%，若能達(dá)此水平，對臺廠將是極大的收益。

　　　臺廠宜步步為營　加強(qiáng)研發(fā)提升質(zhì)量

　　在發(fā)展太陽能設(shè)備的同時(shí)，不妨回顧面板設(shè)備的發(fā)展歷程，做為借鏡。在2002年面板業(yè)開始積極擴(kuò)廠時(shí)，設(shè)備業(yè)逐漸從半導(dǎo)體轉(zhuǎn)向到面板，到2004年臺灣面板設(shè)備自給率突破10%，接下來以1年10%的速度成長，至2008年經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局預(yù)估，臺灣面板設(shè)備自給率已超越50%，也就是目前臺灣面板廠中有一半的設(shè)備都是由臺系設(shè)備廠供應(yīng)，2009年將挑戰(zhàn)60%。

　　面板設(shè)備之所以發(fā)展得如此迅速，大部分要?dú)w功臺灣面板廠的義氣相挺，一路扶植設(shè)備廠走來，加上政府政策推動各種技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，才造就設(shè)備廠迅速成長。

　　太陽能是否能成為臺系設(shè)備廠的下一波成長動能?業(yè)界大多數(shù)給予高度肯定，憑借在面板設(shè)備的基礎(chǔ)，加上臺廠的研發(fā)實(shí)力，將可有一番作為，但是必須走的小心翼翼。畢竟目前太陽能技術(shù)繁多，光是要選擇投入晶硅還是薄膜，就是一大賭注，不過目前綜合產(chǎn)官學(xué)界看法，大多認(rèn)為薄膜設(shè)備較有發(fā)展空間，競爭者較少。不過，以薄膜來說，又分非晶硅、碲化鎘(CdTe)、CIGS等各種類型，臺廠在投入前，都必須經(jīng)過仔細(xì)的市場分析調(diào)查。

　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球晶硅設(shè)備需求從2007年的10.5億歐元，預(yù)估到2010年將成長至24.4歐元，不過從趨勢可以看出，其爆發(fā)性成長在2007~2008年間，未來2年成長速度將趨緩。

　　至于薄膜設(shè)備需求則從2007年的7.8億歐元，到2010年將成長至38.3歐元，在2009及2010年預(yù)估每年平均仍有30~40%的成長幅度。

　　至于在設(shè)備發(fā)展趨勢來說，應(yīng)朝向轉(zhuǎn)換效率的提升，例如導(dǎo)入關(guān)鍵技術(shù)、制程設(shè)備整合改良、IP建立。同時(shí)，為協(xié)助客戶降低成本，應(yīng)簡化生產(chǎn)制程設(shè)備、流程，舉例來說如濕式制程、真空制程。高溫制程等都可進(jìn)行整合。再者，要提高設(shè)備的穩(wěn)定性，降低耗材使用，提升耗材壽命，降低破片率等等，并提高產(chǎn)能。最后，還要提高精度，如膜厚、對位、電性、基板薄化、缺陷降低、阻值、濃度、溫度等，使設(shè)備更精良。

　　雖然近2年對設(shè)備業(yè)來說，充滿挑戰(zhàn)，在擴(kuò)充產(chǎn)能需求停滯下，造成諸多訂單停擺，市場競爭加劇，砍價(jià)壓力大。不過現(xiàn)階段，也正是調(diào)整企業(yè)體質(zhì)的實(shí)時(shí)機(jī)，有較多時(shí)間、人力能投入研發(fā)，而且各設(shè)備廠投入太陽能的腳步都還不遲，未來占營收比重將逐漸提高，與面板設(shè)備旗鼓相當(dāng)，業(yè)界也認(rèn)為，2010年太陽能設(shè)備市場將會很熱鬧，若臺廠能在2009年，踏實(shí)研發(fā)、拓展客源，就能在景氣復(fù)蘇時(shí)，迎接下一波高成長。